HBM 관련주 정리: 한미반도체, 이오테크닉스 외 유망 종목들

작년부터 AI 시대의 필수재로 각광받고 있는 HBM(High Bandwidth Memory)과 관련된 종목들을 정리해보려고 합니다. 투자 전문가는 아니지만, 관련 자료를 모아 정리한 내용이니 참고만 해주시면 감사하겠습니다.

 

한미반도체

 

반도체 후공정 장비업체인 한미반도체는 HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비를 세계적으로 납품하며 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

현재가(02.16 기준): 75,400원
52주 최고 & 최저: 84,000원 / 14,170원
기간별 수익률(1달/3달/6달/1년): +43.07% / +20.83% / +56.59% / +376.01%

이오테크닉스

 

반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조업체인 이오테크닉스는 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급하며 HBM 관련주로 분류되고 있습니다.

현재가(02.16 기준): 178,000원
52주 최고 & 최저: 207,500원 / 68,200원
기간별 수익률(1달/3달/6달/1년): +19.54% / +11.25% / +13.02% / +123.62%

그 외 HBM 관련주 종목

• 엠케이전자: 무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트, 반도체 부품 관련 특허 보유.
• 레이저쎌: 면광원-에어리어 레이저 기술로 첨단 반도체 패키지 효율 향상 기술 개발.
• 원팩: SK하이닉스의 협력 업체로 참여.
• 매커스: 삼성전자의 'HBM-PIM' 발표로 부각. 자일링스 총판 맡고 있음.
• 오픈에지테크놀로지: 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발.
• 에스티아이: HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주.

 

아래 관련 링크 2개를 추가해 드립니다.

• SK하이닉스 HBM 제품 정보
• 삼성전자 HBM2 E 제품 정보

이 링크들은 국내 대표 반도체 기업인 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 제품 정보 페이지로 연결됩니다. 각 기업의 HBM 기술과 제품에 대해 더 자세히 알아볼 수 있습니다.